Technologie des Pilotes LED et Applications

Le processus de fabrication PCBA est le maillon central de l'industrie électronique, comprenant principalement les processus clés suivants : 1. Processus SMT : - Impression de pâte à souder : Imprimer la pâte à souder sur les pads PCB via un pochoir - Placement de composants : Utiliser une machine de placement pour placer précisément les composants CMS sur le PCB - Soudure par refusion : Chauffer via un four de refusion pour faire fondre la pâte à souder et former des soudures 2. Processus DIP : - Insertion de composants : Insérer manuellement ou automatiquement les composants traversants dans les vias PCB - Soudure à la vague : Utiliser la soudure à la vague pour mouiller les broches et former des soudures - Coupe de broches : Couper les broches de composants excessives 3. Post-processus : - Inspection AOI : Inspection optique automatique pour vérifier la qualité des soudures - Test fonctionnel : Test sous tension pour vérifier la fonctionnalité du produit - Nettoyage et séchage : Nettoyer le flux résiduel sur la surface PCB Points clés du processus : - Profil de température : Le profil de température de refusion affecte directement la qualité de soudure - Protection ESD : L'atelier SMT doit avoir une bonne protection ESD - Contrôle qualité : Chaque processus doit avoir une inspection de qualité stricte - Contrôle environnemental : Température et humidité contrôlées dans la plage standard

← Makalelere Dön