PCBA 생산 품질 관리 및 검사 기준

PCBA 품질 관리 시스템

PCBA(Printed Circuit Board Assembly) 생산 품질 관리는 전자 제품의 신뢰성을 보장하는 중요한 요소이며, 부품 조달, SMT 실장, DIP 삽입부터 최종 제품 시험까지 전체 공정을 포괄합니다.

IQC 입고 검사

부품의 입고 검사는 품질 관리의 첫 번째 방어선이며, 외관 검사, 파라미터 샘플링 검사, 납땜성 시험, ESD 시험이 포함됩니다.

공정 내 품질 관리

생산 공정에서의 품질 관리 노드에는 솔더 페이스트 두께 검사(SPI), 초기 제품 검사(FAI), 온라인 AOI 검사, ICT 온라인 시험, FCT 기능 시험이 포함됩니다.

신뢰성 시험 기준

PCBA 제품이 합격해야 하는 신뢰성 시험에는 냉열 사이클 시험, 내습 시험, 진동 시험, 낙하 시험, 염수 분무 시험이 포함됩니다.

업계 기준

PCBA 생산이 따르는 주요 업계 기준에는 IPC-A-610 전자 부품 허용 기준, J-STD-001 납땜 기준, IPC-7711/7721 수리 기준 등이 있습니다.