PCB Layout设计规范与EMC抗干扰

一、叠层设计

合理的叠层设计是PCB性能的基础，常用的有2层、4层、6层板设计。

二、布局原则

元器件布局应遵循信号流向、模块化、散热、抗干扰等原则。

三、布线原则

布线应考虑线宽、线距、阻抗匹配、差分对、过孔等因素。

四、EMC设计

EMC设计包括接地设计、滤波设计、屏蔽设计、浪涌防护等方面。