PCBA制造工艺详解：从SMT到DIP
2026-09-22 09:13:48 | 工艺技术 | 作者：帆豆科技
PCBA制造工艺是电子制造业的核心环节，主要包括以下几个关键工序：
1. SMT贴片工序：
- 锡膏印刷：将锡膏通过钢网印刷到PCB焊盘上
- 元件贴装：使用贴片机将SMD元件精确贴放到PCB上
- 回流焊接：通过回流焊炉加热，使锡膏熔化形成焊点
2. DIP插件工序：
- 元件插件：人工或自动将插件元件插入PCB通孔
- 波峰焊接：通过波峰焊使焊锡浸润引脚形成焊点
- 切脚：剪掉过长的元件引脚
3. 后工序：
- AOI检测：自动光学检测检查焊点质量
- 功能测试：通电测试产品功能是否正常
- 清洗烘干：清洗PCB表面残留助焊剂
工艺要点：
- 温度曲线：回流焊温度曲线直接影响焊接质量
- 静电防护：SMT车间必须做好ESD防护
- 品质管控：每道工序都要有严格的质量检测
- 环境控制：温湿度控制在标准范围内